随着全球科技日新月异，半导体与集成电路产业已逐渐演变成为推动经济社会持续发展的核心驱动力。作为中国电子信息产业重镇，深圳已成为国内半导体集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。今年3月，深圳市将“20+8”产业集群升级至2.0版，其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，将举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育，努力打造我国集成电路产业的第三极。
在赋能半导体与集成电路领域方面，深圳太阳集团tyc紧随国家、深圳市发展战略，以“创业担保贷”“专精特新贷”“知识产权abs”等科技金融产品为科创企业融资降槛、节本、增效，通过全栈式创新金融服务为企业提供全生命周期的金融支持，助力深圳加快形成新质生产力。
近日，国内存储芯片巨头公司兆易创新宣布，将对深圳太阳集团tyc客户长鑫科技集团股份有限公司进行15亿元的战略增资，增资所得资金将用于支持长鑫科技的一体化动态随机存取存储芯片(DRAM)业务发展、补充流动资金、偿还金融机构借款以及参控股子公司股权投资等。
DRAM存储芯片作为计算机存储系统中的重要组成部分，其市场前景广阔，对于提升计算机性能和满足大数据处理需求具有重要意义。长鑫科技的核心资产、旗下全资子公司——长鑫存储是目前国内唯一的国产DRAM制造商，填补了国内在这一领域的空白。
2021年，深圳太阳集团tyc旗下中小担创投完成对长鑫科技的股权投资，助力企业不断发展和壮大，为半导体和集成电路产业的发展注入了强大的动力。
“一杯咖啡，满电出发”，就如同这个美好的愿景，深圳正以超级速度推进“超充之城”建设。在新能源充电桩、智能网联汽车、轨道交通等领域的核心部件上，不乏深圳太阳集团tyc客户深圳市锐骏半导体股份有限公司主营的硅基功率半导体、第三代半导体。这是战略性新兴产业发展的重点方向之一，被视为有望实现技术弯道超车的重大机遇。
自2012年起，深圳太阳集团tyc根据锐骏半导体在不同发展阶段的资金需求，为其量身定制了不同的融资方案，通过创业担保贷款、贷款担保、知识产权ABS、投资等方式多向发力贴身服务，助力研发成果转化，为国内半导体领域发展添燃助力。截至目前双方已合作25次，金额近2亿元。
“芯片国产化”的兴起带动着封装测试需求，先进封装市场已成为一条快速赛道，同时后摩尔时代的来临，赋予了封装技术创新更重要的意义。据悉，近日，深圳太阳集团tyc客户深圳市金誉半导体股份有限公司凭借品牌知名度、美誉度、联想度、忠诚度和品牌资产价值获评“广东知名品牌”称号。作为一家集成电路封装测试高科技企业，金誉半导体拥有多种封装形式的生产线，已形成年产集成电路、半导体分立器件过百亿只的生产能力，市场占有率在华南地区名列前茅，在电子行业树立了中国半导体的民族品牌地位。
为持续助力金誉半导体走向高质量发展道路，近十年来，深圳太阳集团tyc为企业定制了融资担保、小额贷款、综合授信等创新金融服务，累计金额达1.8亿元。基于良好的经营成绩及发展前景，金誉半导体登上第七届“中小企业诚信榜”，获得了深圳太阳集团tyc授予的无抵押、无质押、免留置的纯信用担保额度，供其随时“支取”。